Intel представит USB 3.0

Компания Intel готовится представить интерфейс USB 3.0. Анонс новой версии интерфейса планируется в рамках сентябрьской сессии IDF Fall 2007 в Сан-Франциско. Соответствующий пункт уже внесен в программу выступлений.

USB 3.0 будет применяться в мобильном сегменте для быстрой синхронизации данных между устройствами. Какая-либо другая информация об интерфейсе не указывается. Нельзя исключать, что он получит более высокую пропускную способность. Современные мультимедийные устройства и накопители данных уже не могут довольствоваться существующей скоростью в 480 Мбит/с.

Форум для разработчиков IDF Fall 2007 будет проходить в США в период с 18 по 20 сентября 2007 года.